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线路板水平电镀的发展优势
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线路板水平电镀的发展优势
(1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业,对提高和---作业过程对基板表面无损害,对实现规模化的大生产---有利。 (2)在工艺---中,无需留有装夹位置,增加实用面积,---节约原材料的损耗。 (3)水平电镀采用全程计算机控制,使基板在相同的条件下,---每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。 (4)从管理角度看,电镀槽从清理、
信息标题
磷铜球在PCB中的应用
1. 磷铜球http://www.pcbdoor.com/goods/goodsinfo/goodsid/10413用于pcb板之一次铜及二次铜制程,主要在于形成通孔的导电铜层。 双层以上的pcb板产品,由于不同层板之间的线路没有直接相连,故必须透过导通孔的结构来连接不同板层之间的线路,以利电性的传递。 在pcb板的制程中,历经内层板的线路制作、
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